Физичко таложење на пареа

Физичко таложење на пареа (PVD) полупроводнички Vetek е напредна процесна технологија која широко се користи во површинска обработка и подготовка на тенок филм. PVD технологијата користи физички методи за директно да ги трансформира материјалите од цврсти или течни во гасови и да формира тенок филм на површината на целната подлога. Оваа технологија ги има предностите на високата прецизност, висока униформност и силна адхезија, а широко се користи во полупроводници, оптички уреди, премази за алати и декоративни премази. Добредојдовте да разговарате со нас!

Испрати барање

Опис на производот

Vetek Semiconductor е кинески производител кој обезбедува напредни полупроводнички материјали во процесот на физичко таложење на пареа какоСадница обложена со SiC, стаклен јаглероден сад,Графитни грејачи со облога на SiC,Крибло за испарување со пиштол со електронски сноп.

Основни принципи на PVD процесот

Процесите на таложење на физичка пареа обично вклучуваат различни специфични методи како што се испарување, распрскување и јонско обложување. Без оглед на користениот метод, основниот принцип на физичко таложење на пареа е испарување на материјалот од изворот преку високотемпературно загревање или јонско бомбардирање. Испарениот материјал се движи во форма на атоми или молекули во вакуум или средина со низок притисок и се кондензира во тенок филм на површината на подлогата. Овој процес главно се постигнува со физички средства, со што се избегнува влијанието на хемиските реакции врз чистотата на материјалот.

Предности на технологијата за физичко таложење на пареа

Висока чистота и висока густина: ПВД депонираните филмови обично имаат висока чистота и густина, што може значително да ги подобри перформансите на облогата, како отпорност на абење, отпорност на корозија и цврстина.

Силна филмска адхезија: Процесот на PVD може да формира филм со силна адхезија на подлогата, осигурувајќи дека филмот не е лесно да се олупи за време на употребата, со што се продолжува работниот век на производот.

Широк опсег на избор на материјали: PVD технологијата може да се примени на различни материјали, вклучувајќи метали, керамика и легури, и може да подготви различни функционални премази, како што се спроводливи, изолациски, отпорни на топлина и антиоксидациски премази.

Заштита и одржливост на животната средина: Во споредба со процесите како хемиско таложење на пареа (CVD), процесот на физичко таложење на пареа (PVD) е поеколошки, не вклучува генерирање на штетни гасови и го намалува загадувањето на животната средина.

Примена на PVD технологија

Полупроводничка индустрија: Во производството на полупроводници, физичкото таложење на пареа често се користи за подготовка на електроди со тенок филм, дифузни бариери и метални меѓусебни врски за да се осигура дека компонентите имаат добра спроводливост и стабилност.

Оптички уреди: Технологијата за таложење на физичка пареа е широко користена во оптичките облоги, како што се антирефлектирачките облоги за огледала и леќи, како и за производство на оптички филтри за подобрување на перформансите на оптичките уреди.